公共技术中心承担的中国科学院仪器设备功能开发技术创新项目——X射线成像系统显微CT功能开发，于2023年9月组织并通过了项目验收。该项目通过将探测器、高精度转台、数据采集和控制、三维重构等技术进行融合开发，使原有X射线成像仪增加了显微CT成像功能，实现了X射线成像仪的升级改造。升级后的显微CT成像系统，空间分辨率≤5μm，具备三维采集功能和三维重构功能。

X射线三维计算机断层扫描可用于检测金属和陶瓷材料、复合材料、高分子材料，也可对地质或生物样品进行分析。显微 CT 成像能够获得材料原位三维图像，能够很好呈现结构复杂、精密细小器件的内部结构，在不破坏产品的前提下，对其内部缺陷能够精准定位，为材料的机械产品及元器件的失效分析提供新的依据。

多孔结构材料

奥迪车灯一个发光单元的显微CT图像