参加“第12届中国?金华工业科技合作洽谈会”的通知

2011/10/26 | 【 【打印】【关闭】

各位科研人员:

上海分院现在组织专家参加“第12届中国•金华工业科技合作洽谈会”,如有兴趣,请尽快和科技产业化处联系。详见下面的通知:

关于组织中科院有关专家参加“第12届中国•金华工业科技合作洽谈会”的通知

各有关单位:
“第12届中国•金华工业科技合作洽谈会”将2011年11月24日-26日在金华市举行,请各有关单位根据通知要求,组织有关专家参加洽谈会,现将有关事项通知如下:
一、会议时间、地点
1、第12届工科会于主会场设在金华市文化中心。
2、11月24日报到(具体报到地点另行通知)。
二、专场科技对接活动。
为提高洽谈会效果,对接活动将分“新能源汽车技术”、“LED技术”、“生物医药技术”、“真空应用技术”(要针对真空镀膜、化工、医药、塑胶、LED等行业需要真空获得设备的生产工序)、“食品安全及加工技术”等五个专场进行科技对接。请各单位务必根据上述领域(专业)组织与之相关的专家参会。
三、会议材料要求
请各参会代表事先做好(项目发布、推介)PPT准备工作。
四、院校所专家企业行活动
会议期间主办单位还将组织、安排院校所专家分组(领域)考察相关企业,开展深入的科技对接交流和合作洽谈活动。请各参会代表务必根据上述领域(专业)在“回执”中注明,便于做好分组工作。
五、参会人员
请各单位选派2名上述相关领域的专家参会。
六、费用
往返旅费及在参会期间的食宿由地方主办单位负担,届时凭有效机、车票至有关部门报销。
七、其它(材料、信息反馈)
1、请各有关单位务必于11月9日截止日期前(过时将不再安排)将‘PPT’和‘回执’以E-mail的方式发给我们,以便会务安排。
2、赴金华航班、车次请尽早预定,并请直接与金华方面联系(见回执联系方式)。
八、中科院上海分院联系方式
联系人:开建伟
电 话:(021)64718931//13917594157
E-mail: kaijw@shb.ac.cn
九、附件
1、来宾回执
2、邀请函



中科院上海分院科技合作处
二〇一一年十月二十六日 
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